專業(yè)生產(chǎn)高密度線路板，埋盲孔板，柔（軟）性線路板的企業(yè)，創(chuàng)辦于2002年3月。公司創(chuàng)辦初期，投資總額為500萬元，設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力為2200平方米/月。但公司為適合電子工業(yè)發(fā)展的需要，本著逐年有所發(fā)展的指導(dǎo)思想，依靠自身力量成功實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，穩(wěn)步發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。到2003年初，公司總投資已達(dá)1000萬元, 公司先后從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等過購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)埋孔制造、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成激光微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)。最小孔徑可達(dá)Φ0.15mm，最小線寬3mil，最小線距3mil。